职业机会

1、编写测试规范模板和书写规范，根据设计工程师的初版测试计划，编写测试规范，产品开发完成后根据实际测试完善测试规范，记录产品测试过程；

2、根据测试规范和自动测试机测试结果，测试芯片电学参数，检验自动测试机测试程序；

3、根据行业标准/公司可靠性计划等，设置可靠性实验条件准备实验板，准备实验样品；收集可靠性数据，准备文档；

4、收集产品各项测试数据，完成产品规格书中关键参数的填写；

5、按照公司产品送样要求，支持工程阶段产品送样；

1、负责申请和管理BD图纸；

2、负责新产品的封装评估，BOM选型，封装厂代工厂选择；

3、负责框架设计和订购，跟进框架交期，输出和管理3D,POD图纸；

4、负责完成上述工作所涉及的系统项目任务回报和项目文档的文件更新和存档；

5、负责审核和管理Assembly Qual Report，Package Qual Report，参与处理封装质量事故；

6、参与制定封装长期改善措施，跟进和监督质量事故和长期改善措施落地与执行；

1、参与新项目bumping方案设计与评估；

2、负责bumping BOM选型和代工厂选择；

3、负责bumping mask订购，交期跟进与系统项目回报；

4、负责bumping工艺报告审核，参与处理bumping质量事故；

5、参与制定bumping长期改善措施，跟进和监督质量事故与长期改善措施落地与执行；

6、负责维护和管理Bumping mask与Bumping ID对应关系清单，负责申请新bump ID的外部工艺文档

1、协助新产品定义，产品规格书撰写以及芯片系统架构设计；

2、负责芯片顶层以及模块的电路设计与仿真，确保按时流片；

3、负责电路改版相关工作，电路设计文档的撰写；

4、对电路设计阶段产生的知识产权进行专利申请，撰写技术交底书。

1. 监控外包厂的生产质量，促使其质量管理体系和管理流程的改进和完善；

2. 制订外包厂商的稽核计划并实施，识别系统性问题，推动改善；

3. 解决供应商端的日常生产和售后质量问题，落实对策流程化和横展；

4. 组织工厂端质量例会，整理汇总质量信息，完成质量报告；

5. 巡检CP厂、封测厂的制程，尤其是重点工序如划片、贴片、焊线、包封、测试等，确保制程操作、质量检验符合要求；

6. 配合研发、工程解决封装测试产生的问题 如Crack, yield异常等;

7. 评估PCN变更数据和资料。

1.产品质量先期策划，前期风险识别与评估；

2.跟踪产品从定义到RTP的整个过程质量， Lesson Learnt (失败经验）的落地与预防；

3.定义新产品各个关键节点的质量控制点，以及特殊特性在代工厂落地；

4.制定新产品验证计划，以及客户端问题的风险评估计划；

5.负责ECN和PCN文件内容输出；

6. 建立产品质量知识库（包括检查表，失败经验数据库等），持续优化产品质量；

7.分析产品验证和测试数据，并对异常做出分析和解决方案；

8.配合研发、工程解决封装测试产生的问题；配合运营，解决生产过程中的工程、质量异常问题；配合客户质量工程师，解决重大客户质量问题。