招聘职位 : 封装工程师

岗位职责：

1、负责申请和管理BD图纸；

2、负责新产品的封装评估，BOM选型，封装厂代工厂选择；

3、负责框架设计和订购，跟进框架交期，输出和管理3D,POD图纸；

4、负责完成上述工作所涉及的系统项目任务回报和项目文档的文件更新和存档；

5、负责审核和管理Assembly Qual Report，Package Qual Report，参与处理封装质量事故；

6、参与制定封装长期改善措施，跟进和监督质量事故和长期改善措施落地与执行；

岗位要求：

1、2023届本科毕业生；

2、微电子、集成电路、电子电力等相关专业；

工作地点： 成都

待遇：

1、周末双休，弹性工作，上下班不打卡，工作舒心、拒绝内卷；